iPhone8の図面がFoxconnから流出
Foxconnから流出したiPhone 8の図面にはフロントがベゼルレス、リアにタッチID、想定される寸法が記載されている。
「本物の」iPhone 8テクニカルスケマティックが漏れていると思われるところで、 Weiboに投稿された画像は、Foxconnからの次世代iPhoneの技術図面を表示すると主張しています。図面は、画面の左右に最小のベゼルを備えたiPhone 8の前面と背面を示しています。iPhone 7と比較して、トップとボトムのベゼルもかなり小さくなっています。
背面には、デュアルカメラシステムとリアフラッシュが左上隅に垂直に積み重ねられ、Apple IDの下にタッチID指紋センサの隙間があります。画像は、4.7インチのiPhone 7に匹敵するシャーシの寸法でラベル付けされています。
図面右上記載の表に示すように、これはiPhone 8のエンジニアリング検証テスト第3改訂版の設計図のイメージです EVTはアップルの製品開発サイクルの初期段階ですが、デバイスはまだ確定前に設計検証テストと製造検証テストの段階を経なければなりません。
これは、ここに示す回路図の設計上の選択肢のすべてが必ずしもロックダウンされているとは限りません。私たちはタッチIDのホームボタンについて多くのことを聞いてきましたが、Appleは指紋センサーをディスプレイ下部のガラスの下に組み込むことを目的として、さまざまなデザインをやっているようです。ただしEVT03は予備の準備ができている可能性が高く、最終製品は単にそのセンサーを背面に置くだけという可能性も否定できません。
この図面から新型iPhoneは、高さ149 mm、幅72.5 mm、厚さ8.6 mm（デュアルカメラの突出部分は不明）で測定さています。流出した情報が正しいとした場合、既存機種と比較するとiPhone 7より1cmほど背が高く、厚さはiPhone 7 Plusと同じということになります。
Weiboは過去にもFoxconnから流出したiPhone 6とiPhone 7の図面を3月中旬頃にリークしており、今回流出されたとするiPhone 8の図面も信憑性が高そうです。
なお、Appleは今年3つの新しいiPhoneを導入が噂されています。「iPhone 8」、「iPhone Edition」、「iPhone Pro」などのデバイスで、3D検出フロントカメラ、 ワイヤレス充電、3 GB RAM、521 PPIディスプレイなどが搭載されて、3つのモデルはすべて秋に正式に発表されるそうです。
■source https://9to5mac.com/
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