iPhone8、金型画像が流出

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iPhone8の金型画像が流出。iPhone 7のシャーシサイズに近い筐体に5.8インチのディスプレイを搭載か!?                     

これまでに報告されているように、iPhone 8は5.5インチのiPhone 7 Plusよりも、4.7インチのiPhone 7のシャーシサイズに近いものです。同様の物理的寸法にもかかわらず、iPhone 8は、水平方向と垂直方向のベゼルが劇的に小さいため、5.8インチのディスプレイを搭載可能となっています。

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この特定のリークについて注意すべき点があります。この金型は実際のiPhone自体ではなく、iPhoneのケースやダミーのiPhoneユニットを作成するためのものです。もちろん、この金型は次世代iPhoneハードウェアの合理的で且つ正確な予測でもあります。

この写真から、iPhone 8は縦横ともiPhone 7よりも若干広いと思われる。

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機能面で、iPhone 8は新しい3Dセンシングフロントカメラ、防水機能のアップ、アップルA11チップ、より大きなバッテリー、そして再設計されたステンレススチールとガラスシャーシの内部を実装伝すると報告されています。

source  https://9to5mac.com/
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